企業新聞
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富士電機推出百萬瓦級太陽能電源調節器 2012-7-11
富士電機株式會社(Fuji Electric Co., Ltd.)日前推出用於百萬瓦級太陽能應用的PVI系列電源調節器。
快捷半導體LED驅動器能與傳統TRIAC調光、類比調光... 2012-2-15
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)開發出具有功率因數校正(PFC)、TRIAC和類比調光相容的FL7730單級初級側調節(PSR)控制器,以及用於非調光應用的FL7732控制器。
瑞薩電子宣佈推出可將電源轉換電路整合於單晶片之... 2012-2-10
瑞薩電子宣佈開發採用碳化矽之蕭特基阻障二極體(Schottky barrier diode, SBD) RJS6005TDPP,一般認為碳化矽材料在功率半導體裝置領域具有相當大的發展潛力。新款SiC蕭特基阻障二極體適用於空調、...
科銳推出新一代照明級 LED 加速 LED 照明普及 2012-2-8
科銳(CREE)日前宣佈推出突破性的 Xlamp XB-D LED,加速推動新一代主流 LED 照明的普及。Xlamp XB-D LED 是第一款採用最新科銳創新技術平臺的 LED,將照明級 LED 帶入性價比的新紀元。該款 LED ...
Solar3D類比組件功效突破25% 2011-12-16
光伏三維光伏元件技術的研發者Solar3D公司, 已發佈其最新元件設計的類比測試,顯示達到的換能功率已超過25%.
科銳推出新型散熱類比和先進光度測試服務,加速LE... 2011-12-16
LED 照明領域的市場領先者科銳公司日前宣佈將擴大今年秋季推出的對LED照明生產商的支援服務,添加兩項科銳TEMPO™服務。
Edwards新型iXH500H幹泵系列顯著降低擁有成本 2011-12-14
新型幹泵經優化用於需要較高氣體流量和靈活泵溫範圍(pump temperature profiles)的太陽能、平板顯示器和半導體工藝
德國Heliatek製造轉換率為9.8%有機光伏電池 2011-12-8
德國太陽能電池製造商HeliatekG.m.b.H成功製造出轉換率為9.8%的有機電池,創下世界紀錄。
ANADIGICS 4G功率放大器再出新品 2011-12-1
ANADIGICS新型WiMAX/LTE功率放大器提高線性輸出功率,擴大傳輸距離,增大輸送量
應用材料公司推出原子級薄膜處理系統 2011-12-1
應用材料公司推出全新的Applied Producer Onyx薄膜處理系統,以降低半導體晶片的功耗。
Q-Cells薄膜組件功效又刷世界紀錄 2011-12-1
德國組件廠商和安裝商Q-Cells,宣佈其銅銦硒(CIGS)薄膜組件在16平方釐米尺寸的孔徑面積功效又新刷世界紀錄,已達17.4%。
RFMD公司推出氮化鎵有線電視表面貼裝功率倍增模組... 2011-11-15
RFCM2680 是業界首款專門針對有線電視網路的表面貼裝氮化鎵功率倍增模組。
Singulus推出可同時清洗薄膜光伏電池背面與邊緣的... 2011-11-2
該技術與浸漬池相比還具有其他優勢,如較高的蝕刻長度和濃度、高達每分鐘5米的較快的處理速度和最小的結轉等。
RFMD 推出的 RFHA1000 15W 氮化鎵寬頻功率放大器 2011-11-1
RFHA1000 氮化鎵功率 IC (PIC) 是一款寬頻功率放大器,專為連續波和脈衝應用而設計
TE Connectivity推出小尺寸功率繼電器,用於光伏逆... 2011-10-27
TE Connectivity 中的TE繼電器部門,最近推出了一款創新型小尺寸功率繼電器,用於現代光伏發電系統的光伏逆變器中。 PCFN功率繼電器可將太陽能平滑地傳給電網。
RFMD推出RF3928 氮化鎵寬頻脈衝功率放大器 2011-10-21
RF3928 是一款 50V 280W 的高功率分立放大器,專用於 S 波段脈衝雷達、空中交通管制和監督 (ATCS) 以及通用寬頻放大器應用。
恩智浦針對衛星電視接收器應用推出業界最低功率Ku... 2011-10-17
恩智浦半導體宣佈推出TFF101xHN系列集成降頻轉換器,適用於低雜訊模組(LNB)10.7GHz至12.75GHz Ku-波段衛星接收系統。高度集成的LNB降頻轉換器可提高系統性能、延長產品壽命、並降低生產成本.
OK國際推出功能強大的拆焊系統以及獨特的升級套件... 2011-10-17
全新的MFR-1150拆焊設備,為現有的MFR焊接和返修工具產品系列又增加了可使用外接氣源進行拆焊的功能選項。MFR-UK5升級套件的推出,進一步擴展了MFR拆焊系統的功能.
科銳新型1200V Z-Rec碳化矽肖特基二極體提高太陽能... 2011-10-11
科銳公司最新推出的1200V Z-Rec碳化矽肖特基二極體產品均採用行業標準的TO-252 D-Pak表面貼裝封裝,提供額定電流分別為2A,5A,8A 和 10A的表面貼裝器件。
宜普推出氮化鎵場效應電晶體(eGaN FET)EPC2012 2011-10-10
宜普電源轉換公司(www.epc-co.com)宣佈推出第二代增強性能氮化鎵場效應電晶體(eGaN FET)系列中的最新成員——EPC2012。EPC2012具有環保特性、無鉛、無鹵化物以及符合RoHS(有害物質限制)條例。
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