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Gartner:2012年全球晶圓製造設備支出衰退8.9%

2012-6-25 17:02:06

國際研究暨顧問機構Gartner發布最新展望報告,2012年全球晶圓製造設備(WFE)支出預期為330億美元,較2011年362億美元的支出規模衰退了8.9%。Gartner分析師表示,晶圓製造設備市場可望於2013年恢復成長,預期屆時的支出規模可達354億美元,較2012年增加7.4%。

 

Gartner研究副總裁Bob Johnson表示:「隨著晶圓和其它邏輯製造廠增加30奈米以下的生產, 晶圓製造設備於2012初始表現強勁。新設備需求較原先預期為高,主要是在良率未達成熟水準之際,若要提高市場對領先(leading-edge)裝置的需求,便需拉高產量。但是,新邏輯生產設備需求會隨著良率提升而趨緩,導致今年下半年的出貨量下滑。」

 

晶圓製造廠產能利用率將於2012年中下滑至85%左右,預計到年底會緩慢回升至約87%。領先技術產能使用率則是會在下半年回到85%以上的範圍,到2013年將達95%以下的水準,提供了樂觀的資本投資環境。

 

Johnson表示:「在庫存修正期之後,產能會逐恢復至更正常的水準。需求成長,加上領先產品在尚未發展成熟前的低良率,持續消耗增加的產能,產能利用率因而會再度於2012年第二季開始上升。直至2012年下半年的資本支出抑制策略,同樣會為新增的產能減緩,整體產能利用率會因而於2013年之初回到正常水準。領先技術產能利用率在2013年大多會維持在95%以下的水準,為資本投資提供持續的動能。」

 

半導體產業在2011年不斷有許多技術升級,此一趨勢會延續至今年,可以帶動更多不同設備的銷售機會。晶圓代工將進入28奈米製程,領先技術邏輯則轉換至20奈米的製程,NAND flash將採用1X技術製程,DRAM則採用4X和3X技術製程。Gartner分析師指出,設備供應商會因技術製程世代不同,而面臨不同的挑戰。


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