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陶氏電子材料研發新產品 助力產業進步

2012-9-10 14:43:45

摩爾定律(Moore's Law)面臨極限與18吋晶圓世代來臨,半導體產業兩項大挑戰,全球半導體廠都在思索未來趨勢。材料與半導體製程技術的搭配與結合,已是產業持續精進的主要動力,透過創新材料的使用,不僅有助提升半導體製程良率及元件特性,更可藉此增加附加價值,大幅提高產品差異性與競爭力。

在業界已有超過20年的歷史的陶氏化學電子材料,以客戶的需求為導向,並與客戶建立緊密的聯繫。另外,陶氏化學電子材料深黯研發是半導體業者生存的重要命脈,每年有10%的營收投入在研發上。研發上的支出展示了陶氏化學以市場和客戶為導向的經營策略和佈局全球產業鏈的決心。

陶氏電子材料事業群(Dow Electronic Materials)半導體技術部門Lithography全球總經理丁?季博士表:「隨著半導體研發的支出越來越大,半導體產業已不是只有單純的競爭關係,更多的是合作。只有共同努力將市場做大做強,各方才能獲得更大的發展空間,並使產業鏈更具有經濟效益。

基於半導體技術的發展和新的要求,陶氏化學電子材料半導體事業部推出了全新的IKONIC™研磨墊平台,於CMP市場中引進了陶氏最先進的研磨墊產品。陶氏化學的研磨墊產品迄今為止經歷了三個階段。最早的IC1000產品為業界廣泛採用,是CMP市場的標杆。隨著技術節點減小到90nm以下,進而到65nm45nm,客戶對瑕疵率和穩定性的要求日益增加。第二階段的VISIONPAD很好的解決了客戶的新需求。最新推出的IKONIC平台作為陶氏化學研磨墊產品的第三階段,主要針對於28nm及更小節點的先進製程。 IKONIC是一個可調試的平台,針對客戶的不同需求,IKONIC可以為客戶提供特製化的技術和服務。

陶氏IKONIC研磨墊平台提供了多項製程,包括Cu製程、W製程、ILD製程、STI製程以及其它研磨應用。其材質結合獨特的化學特性,以及特定範圍的硬度和孔隙率,能夠提升研磨墊的使用效益。 IKONIC研磨墊的設計能夠改善缺陷率,以達到更高的晶圓良率,並且能夠延長研磨墊的使用壽命,進而延長設備的使用效率。同時加速CMP製程的移除率進而提高客戶的產能效率,並具備符合製程所需的選擇比要求。這些特色都使IKONIC研磨墊平台稱為更先進應用的完美選擇。陶氏電子材料的IKONIC研磨墊平台為CMP技術樹立了新的標準。該產品目前正在客戶端進行測試,計劃於2013年初進入量產。

黃光微影技術(Lithography)作為半導體製造中的核心製程有著舉足輕重的作用。陶氏化學在Lithography材料領域也處於業界領先地位。除了既有的產品以外,陶氏在下一代微影技術,如EVU領域做了大量的研發。另外, 在新型光阻研發方面,陶氏正在致力於研發DSADirect Self-Assembly)產品。該產品不同於以往的化學放大(Chemical Amplified)光阻,而是採用了新的化學材料。這個技術對於下一步微影技術的發展具有很大的吸引力,會成為技術創新的一個突破口。


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